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华为麒麟处理器,性能可与A15仿生芯片持平,但

我们都知道,华为在手机业务上面临着各种各样的问题,华为并不是坐视不管,而是积极探索解决方案。今年,华为还公布了使用中芯28纳米工艺的芯片计划,并将其分层堆叠,以牺牲尺寸来提高性能。

虽然华为失去了OEM芯片厂商,但这并不意味着华为不能继续开发新芯片。在设计架构上,华为可以继续设计下一代麒麟芯片。就在最近,有官方消息证实了这个消息,华为确实研发出了一款新的麒麟芯片。

据消息,华为明年新麒麟芯片的CPU将与A14相同,性能将与A15芯片相同。耗电量和加热水平都非常好,整体容量比麒麟9000好很多,也可以算是一个很大的升级。

但是,下一代麒麟芯片将会被命名为什么,目前还不知道,最终实现芯片的生产仍然非常困难。原因是,华为设计的芯片架构再先进,没有代工也没用,芯片最终上市是不可能的。

要实现高端旗舰芯片,华为肯定会选择高精度光刻来制造,但我国目前的芯片制造工艺水平还远远不够,如果华为想做一个中档麒麟芯片还是可以用纯国产的麒麟9000芯片,但如果还是要做这种性能,国内目前的水平是无法完成的,这就是华为陷入困境的原因。

芯片代工的难点是什么?

目前中国无法自主打造高端芯片最重要的原因是没有高精度光刻机,而光刻机也是制造芯片的必要环节。光刻实际上是一种通过激光加工将电子元件加工成纳米级元件的机器。

然而,光刻机并不是万能的它可以在一夜之间完成,而且不是一个国家或一个公司可以独立完成的。就目前的光刻机而言,先进的EUV光刻机只有荷兰的ASML公司可以制造。

就连荷兰的ASML公司都有能力制造一台光刻机,但却没有核心技术,原来的光刻技术是几个国家共同研发的,投资也是天文数字。即使在今天,一台光刻机也能卖到高达1.2亿美元的价格,但订单是如此之多,如果按照这条线来做,需要数年才能拿到订单。

台积电是著名的芯片代工厂,拥有高端的光刻机和完善的芯片制造能力,但由于美国修改了规则,台积电现在无法为华为生产高端麒麟芯片。

最后,我想告诉大家,虽然目前国内的芯片行业还存在一些不足,但这并不意味着我们不能生产出我们自己的纯国产芯片。

华为长期布局半导体行业,专利申请量大幅上升,近期又有消息称,华为将通过量子技术“弯道超车”实现高端芯片生产,突破传统摄影机制让芯片“限位”,最终实现......一旦实现,就会有质的飞跃,我们也要一起期待。

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